鲁中网淄博9月8日讯（记者 相紫月 通讯员 张琪 刘永成）9月8日，淄博美林电子有限公司举办了“拥抱新经济 布局芯赛道”IGBT芯片模块新产品发布会，邀请功率半导体专家和产业链同仁共同探讨新一代功率半导体的技术革命和创新发展。

　　随着IGBT市场的不断扩大以及国产IGBT企业技术上取得突破，我国IGBT正在驶上发展的快车道。本次活动上，美林电子不仅展示了最新产品与技术成果，也显示出蓬勃的发展潜力。美林电子作为专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的高新技术企业，2022年即发布了IGBT微沟槽1200伏、40安产品，通过AEC-Q101车规级认证，取得良好的市场口碑。本次活动现场推出的1700伏系列新品，采用精细沟槽栅-场终止型结构，并通过N型增强层、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、先进3D结构等多项优化设计，进一步改善IGBT导通饱和压降和开关损耗折中性能，同时大大增加了电流可控性和短路稳健性。从应用市场来看，该1700V的IGBT芯片能够应用在风力发电和储能及工控领域，尤其是在储能和风力发电领域。此时美林电子推出该芯片，一方面解决了产能紧缺的燃眉之急，另一方面也是国产高压IGBT的又一里程碑式的进步。

　　美林电子凭借行业领先设计、测试和供应链整合能力，不断加大研发投入和持续创新，积极布局新能源乘用车，实现了功率半导体模块的国产化替代。建立了新能源汽车电控系统生产线，已获得多家新能源汽车主机厂量产及定点，目前主要应用于商用车、特种工程车等，完成了多款碳化硅模块的迭代开发，并实现了从器件、电控到整车级别的仿真、测试和效率提升。

　　未来三年，美林电子计划投资10.5亿元，建设碳化硅功率半导体模组生产线项目，面向工控、风光储和新能源汽车等领域，新建20条IGBT模块智能化生产线，把美林打造成年营业额超过20亿元规模企业，助力淄博打造新经济产业新赛道，推动中国智造实现高质量发展，贡献美林人的责任与担当。