全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、IC卡封装框架四位一体的生产企业，国内唯一的IC卡与信息安全载带解决方案提供商，中国唯一能够量产智能卡封装框架的生产企业……这诸多“唯一”的背后均来自于淄博的一家企业——山东新恒汇电子科技有限公司（以下简称“新恒汇”）。 

山东新恒汇电子科技有限公司。

　　今年9月19日，淄博市召开全市企业家大会，市委书记江敦涛的一席话暖了企业家们的心，而新恒汇的掌舵人任志军作为企业家发言代表之一，也出席了此次会议。 

　　《中共淄博市委淄博市人民政府关于关心关爱企业家的十条措施（试行）》的出台，标志着淄博正在构建一个新型的政商关系。细细梳理这十条措施并非凭空而出，其中第八条为“依法挽救陷入担保圈困境的优质企业”，而新恒汇的“诞生”就是一个鲜明的实例。 

模块生产贴片工序。

　　2011年，山东恒汇电子科技有限公司（“新恒汇”前身之一）10亿片IC封装载板项目竣工投产，打破了国际垄断，成为国内唯一、全球第三个能够生产IC封装载板的企业。就是这样的一家企业，却在2015年迎来“寒冬”，陷入担保圈困境从而引发债务危机。在这样的情况下，淄博市委市政府和高新区领导通过市场化、法制化手段推进重组，并引入以紫光国芯原总裁任志军为首的集成电路行业高端人才团队，成立了全新公司——新恒汇，并于2017年12月7日完成工商注册， 2018年1月15日开始正式运营。 

　　由恒汇电子到新恒汇，这家企业浴火重生后，底蕴仍存，活力无限。2018年一年时间里，新恒汇投资了2亿元建设新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目，新建3000㎡的生产车间、5000㎡的仓库，引进国际最先进的高精度表面处理机、全自动对位平行光曝光机载带生产设备和模块封装测试生产设备82台（套）。当年，新恒汇实现IC卡封装框架产量15亿颗，模块6亿颗，销售收入3.15亿元，带动就业200人。 

晶圆减划车间。

　　“如果把芯片比作饺子馅，那我们就是负责生产饺子皮、包饺子的人。”新恒汇副董事长陈同胜，一个经商已有21个年头的企业家，常把公司所做的业务比喻成“包饺子”，IC卡封装框架材料就是“饺子皮”。截至目前，新恒汇已经是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、IC卡封装框架四位一体的生产企业，是中国唯一的IC卡封装框架生产企业，也是除法国公司和韩国公司外，全球唯一能生产IC卡封装框架的企业。其产能居全球第二位。 

　　在副董事长陈同胜眼里，企业发展的道路上，人才比金钱更为重要。为了增加企业的持久竞争力，新恒汇新建了1000多平方米的研发中心，从国内外吸引电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等多发面专业知识的人才，不断根据研发需要，增加实验设备投资，研发投入达到销售收入的6%。 

载带车间。

　　正如新恒汇董事长任志军在全市企业家大会上说的那样，像大疆、大族、腾讯、华为、美的、迈瑞、永丰源陶瓷等等先进企业，没有哪一个不是投入巨大的人力与财力在研发上，心无旁骛、持之以恒，坚持创新，勇于领先。在各自的领域永远追求技术的进步和推动产业的发展，才能成为行业的领先者。 

　　记者了解到，目前新恒汇正通过持续大力研发投入，不断推进技术进步，计划未来三年实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。 记者 张琦 通讯员 王兆宇 崔敏