淄博市融媒体中心记者 李凯

　　“我们今年迎来了一个开门红！目前销售收入已达2亿元，比去年同期增长16%。”2月13日，在山东巧媳妇食品集团有限公司（以下简称巧媳妇）齐民要术酱文化体验馆数智化展厅，公司董事长李洪涛笑着对记者说，企业不断研发创新、引进新技术，随着数智化生产线项目的落地，生产效率提高20%的同时，生产成本压缩了12%。

　　紧盯科技发展趋势，生产经营由依赖人力向机械化、自动化、数智化转型，成为企业改造提升传统动能、培育发展新动能的破题利器。

　　“过去靠‘人’的生产经营模式已经行不通了，只有跟上信息化、数智化的步伐，才能对不断变化的市场作出快速反应，抢占市场先机。”李洪涛深有感触地说，近年来，企业密切关注前沿科技发展趋势，积极调整生产运营模式，逐步从依赖人工操作向自动化、数智化转变。

　　巧媳妇工作人员在包装线上监测设备运行 （记者刘炳友 摄）

　　行走在巧媳妇数智化生产车间，包装线上的一瓶瓶酱油、食醋、料酒经设备自动贴标、装箱后，由码垛机器人自动码垛，再经AGV无人运输车运至智能立体仓库等待发货。“原来的一条生产线，每小时生产5000瓶调味品要用18个人。通过实施智能化项目，生产效率大幅提升，如今每小时可生产15000瓶，只用7名工人就够了。”李洪涛告诉记者，目前，企业在生产、检测、仓储等各个关键环节安装了900多个监控点、3000多个传感器，可24小时监测温度、湿度、通风等关键参数，并实时传至智慧中控平台，技术人员用以进行分析调整，在稳定产品质量、保证产品安全的同时，优化生产效能，降低生产成本。

　　2025年，巧媳妇将充分发挥百年老字号企业积淀的传统工艺技术优势，以及现代化工业大模型生产数据积累，引入AI人工智能，实现对生产系统、产品质量检测、仓储系统、营销系统、管理系统等相关数据的自动收集、反应、分析和调整，进一步打通产业链的上游供应、中游生产和下游经销三大环节，不断优化产品结构，持续升级品牌形象，为消费者和客户提供更优质的产品和服务。

　　如何从日趋激烈的市场竞争中脱颖而出？坚定科技兴企，走产学研深度融合之路，成为企业的制胜法宝。

　　2月13日，记者走进山东永聚医药科技股份有限公司（以下简称永聚科技）生产车间，只见全自动物流机器人正托运物料来回穿梭，工作人员则在巡视自动化注塑机、组盖机的运行情况，各种注射器、输液膜产品让人目不暇接。公司总经理郑晓宁向记者介绍，由永聚科技牵头的环烯烃聚合物预灌封注射器开发及产业化项目，作为2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目，正有序分段式进行。预计今年6月份，全工位自动化生产线可到位进厂，年底可实现批量化生产，届时不仅可为企业增加15%至20%的销售额，还可实现同类产品的国产化替代。

　　永聚科技工作人员正在巡视自动化组盖检测一体机的运行情况（记者刘炳友 摄）

　　“此前，我们做普通产品做得非常难、非常累。”郑晓宁告诉记者，近年来，企业的研发投入逐年增加，2024年已超千万元。随着新产品不断投入市场，企业销售额实现了快速增长。乘胜追击，永聚科技又迈出了积极寻找合作企业，联合高校走向产学研深融的关键一步。

　　环烯烃聚合物预灌封注射器集成了药物储存和临床使用两大功能，具有生物安全性高、药物相容性好、密封性能强、蛋白吸附少、无重金属残留等优点，是疫苗、生物制剂、高附加值药物和高端医美产品的重要包装形式和载体。项目合作企业淄博鲁华泓锦新材料集团股份有限公司，已经可以提供公斤级别的试验样品。产品参数需要不停调整，合作高校青岛科技大学和山东理工大学可以提供专业技术和人才支持。目前，企业还在快马加鞭进行着产品性能的提升工作，年底批量化生产后，环烯烃聚合物预灌封注射器年产能可达5000万支，此后每年为企业创造的利润可达千万元级别。

　　永聚科技以打造医药包装领军企业为目标，不断塑造着企业发展新优势。淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）则深耕技术研发，依托一项项核心技术奋起直追，缩短着高性能集成电路封装载板产品与国外领先水平的差距。

　　操作切边机对压合后的基板进行切边，操作3D轮廓测量仪对基板进行粗糙度测量，AOI检查、AOR修正一丝不苟……2月14日，在淄博芯材生产车间内，工作人员正有条不紊地进行着集成电路封装载板生产工作。

　　“2024年年底，我们生产的22层、线宽/线距为8/8微米的大尺寸FC-BGA（倒装球栅阵列封装）载板成功下线，取得了客户的试做订单。”企业董事长兼总经理祝国旗兴奋地说，“这标志着我们突破了国外‘卡脖子’技术，具备了高性能产品的国产化替代能力。预计2025年可为企业带来8000万元左右的销售收入。”

　　在激光钻孔工序，闪烁不停的激光打孔机引起了记者的注意。祝国旗向记者介绍，高层数基板间的导通需要通过激光孔来实现，依托淄博芯材首创的标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺，可解决110×110毫米大尺寸、26层孔盘及层间对位精度为±8微米的技术瓶颈问题。

　　淄博芯材工作人员正在进行成品出货前检查（记者刘炳友 摄）

　　2024年10月，淄博芯材的高性能FC-BGA载板研发和产业化项目，获批2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目立项。预计到2027年项目达产后，企业将具备年产3亿颗芯片载板的能力，可实现年销售收入38亿元、利税超10亿元，解决就业岗位2000余人，产品国内市场占有率达15%以上。放眼未来，祝国旗表示，企业将重点研发玻璃基载板和光波导载板，进一步壮大产业集群，为我市新一代信息技术产业发展和传统产业升级提供“芯”动力。

　　从新一代信息技术到新材料，从食品加工到大健康，科技创新之力正跨越不同领域、不同产业，汇聚成澎湃动能，推动我市企业不断突破自我、迈向高端。全国创新强市淄博，处处涌动着奋进春潮，前景让人期待。